本发明是印制线路板碱性蚀刻铜废液处理方法，它采用废液处理与蚀刻工序相互连接形成一个闭路循环，其工艺：蚀刻液通过离心萃反联合处理工序得到萃余液；萃余液经除油器除油后变为再生蚀刻液，直接返回蚀刻液调配工序，可直接循环使用；萃余液经除油后回收并补充有机相后返回到离心萃返联合工序中循环使用；蚀刻废液经离心萃反联合工序后的反萃液中的铜以电积或结晶方式可得到电铜或结晶硫酸铜从反萃液中分离出来；剩余液经反萃取调配循环使用。本发明克服和解决了现有技术的缺点和问题，消除了污染，达到零排放、环境友好、成本低、经济效益高。
资[X23269-0035-0004] 防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程
[摘要] 一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，所述电路板制作过程包含下列步骤：预
先准备一铝基板，在铝基板上钻设复数孔洞，并进行线路制作，表面处理刷磨，刷磨完成后，
以网版印刷或影像转移方式，将线路保护膜布设在铝基板线路铜面上，接着，将铝基板置入
铝保护药剂及蚀刻液内，蚀刻完成后以化学药剂或加热方式去除线路保护膜，将铝基板上的
成品内容孔洞进行防焊处理，并布设文字及表面处理，以完成铝基板的电路板制作过程；因
在蚀刻过程中加入铝保护药剂，得以保护铝基板不被蚀刻液侵蚀到不需侵蚀的地方，使得整
体电路板制作过程简化，有助于加快电路板制作效率，并节省不必要的成本。
料[X23269-0005-0005] 在印刷电路板上蚀刻铜膜的方法
[摘要] 阐述了一种用硫酸钠氨溶液蚀刻印刷电路板上铜膜的工艺过程,所用的蚀刻液里还加入含溴物质作催化剂,尤其是NHBr或CHCHBrCOBr,以提高蚀刻速度.从这种蚀刻液,有可能在优质钢电极上,电解析出柔韧的铜附着层,并容易将它自电极上剥离下来.
来[X23269-0037-0006] 绝缘基材金属化的方法，其中粗糙化和蚀刻过程由量测光泽而加以控制
[摘要] 本发明是关于利用量测光泽进行对绝缘基材的蚀刻制程的控制。使用此种方法可以
达到表面粗糙度，借此可导致获得金属化步骤中沉积的金属层的良好黏着性。这方法特
别适于制造印刷电路板。
源[X23269-0011-0007] 用于制造印制电路板的蚀刻液及蚀刻方法
[摘要] 一种用于制造印制电路板的蚀刻液，其特征在于包含二价铜离子、
盐酸、聚胍和水。一种印刷电路板的蚀刻方法，该方法包括如下步骤：
a)使用所述的蚀刻液与所述印刷电路板的铜或铜合金表面接触；
b)用有机涂覆层覆盖在表面上。本发明对照现有技术的有益效果是，
蚀刻液的有机添加剂含量低，可以有效降低侧蚀，并且可以形成精细
线路图形。
：[X23269-0042-0008] 快组修式垂送薄板蚀刻输送装置
[摘要] 一种快组修式垂送薄板蚀刻输送装置，包括一框架、一传动轴、竖
排于框架两端透空框面的竖喷蚀管，及穿架于框架的竖夹辗送机构，该
传动轴架设于框架顶端，一端连接动力源，并于啮接竖夹辗送机构伸出
框架顶各处，形成蜗轮，而竖夹辗送机构至少由一排强压传送模块与一
排软压传送模块交错相叠所构成，这些强压传送模块与这些软压传送模
块，皆设有嵌插于框架内底壁对应位置伸出的竖榫的料板导引座，往上
嵌插一对各自穿轴串叠一传动轮、一输送夹轮、数个支撑轮、一轴套塞、
及一蜗齿轮的支撑轮架，这些软压传送模块所属该对支撑轮架的输送夹
轮为软弹韧体，能于其轴上空转，与这些强压传送模块所属该对支撑轮
架的输送夹轮密贴辗送薄电路板。
资[X23269-0006-0009] 化学蚀刻形成盲孔的多层电路板制法
[摘要] 本发明涉及一种化学蚀刻形成盲孔的多层电路板制法其在在两上、下相邻的铜箔线路之间经覆盖干膜、蚀刻去除对应位在开口的铜层后，再通过蚀刻步骤仅将对应于开口下方的绝缘膜去除，而形成一可使下层铜箔线路外露的盲孔，其后仅需进行电镀步骤即可使该下层铜箔得以垂直连通至上层铜箔位置，构成一种无需通过贯通孔连通而可使线路达到更高密度的多层电路板制法。
讯[X23269-0013-0010] 电路板蚀刻机输送装置
[摘要] 本实用新型涉及一种电路板蚀刻机输送装置(二)，在蚀刻机内部的蚀刻槽上设有数组上、下滚轮轴杆，在各下滚轮轴杆中央分别设中央滚轮片，在两侧分别枢设下滚轮片与下齿轮，在下滚轮轴杆两侧的下齿轮与下滚轮片间设下座体，下座体下部设移动座，移动座下设有螺合座及螺杆，另在下滚轮轴杆两侧下座体上分别设有上座体，上座体上分别跨设一上滚轮轴杆，上滚轮轴杆内侧设有上滚轮片，外侧设有上齿轮，上滚轮片与下滚轮片上、下对应，上齿轮与下齿轮也上、下对应，藉由螺杆的转动，可配合移动座位移时减少移动阻力，在蚀刻输送时并可夹持配合具有不同宽度的电路板边缘，可节省大量人力与时间。
麦[X23269-0031-0011] 可电解回收的蚀刻溶液
网[X23269-0041-0012] 印制线路板的制作方法及蚀刻后的半成品线路板
[X23269-0014-0013] 电路板蚀刻机输送装置
W [X23269-0025-0014] 电子线路板履膜铜的蚀刻方法
W [X23269-0030-0015] 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
W [X23269-0032-0016] 利用蚀刻废液制备饲料级蛋氨酸铜螯合物的方法 |
